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當前位置：首頁 >> 展會信息 >> 消費電子展 >>2022深圳國際半導體技術暨應用展覽會

2022深圳國際半導體技術暨應用展覽會

簡稱：2022深圳半導體展 SEMI-e 2022

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展會標題圖片：2022深圳國際半導體技術暨應用展覽會

展會英文名：

Semiexpo Shenzhen 2022

舉辦時間：2022/12/7---2022/12/9

舉辦展館：深圳國際會展中心（寶安新館））深圳市寶安區福海街道展城路1號乘車路線

所屬行業：消費電子

展會城市：廣東|深圳市

主辦單位：中國通信工業協會深圳市半導體行業協會廣東省集成電路行業協會

展會面積：55000（4號館,2號館）平方米

舉辦屆數：5屆

舉辦周期：一年一屆

參觀費用：帶名片現場登記免費參觀

參觀登記展位預訂設計搭建酒店預訂

本展會所屬專題：消費電子展會(3)其他消費電子展會(1)

歷屆展會對比

展會名稱	場館	時間	面積	照片	展商數量
2022深圳國際半導體技術暨應用展覽	深圳國際會展中心..	2022/12/7	55000（4號館,2號館）㎡	---------	---------
（延期）2021深圳國際半導體制造展	深圳國際會展中心..	2021/12/8	45000㎡	---------	---------
2020深圳國際半導體制造展覽會暨第	深圳國際會展中心	2020/12/8	50000㎡	---------	---------
2019深圳國際半導體制造展覽會暨第	深圳會展中心	2019/6/14	50000㎡	---------	---------
2018深圳國際半導體制造展覽會暨第	深圳會展中心	2018/6/21	30000㎡	---------	---------

展會概況

SEMI-e以“芯機會·智未來”為主題，匯聚眾多行業專家和學者，進一步加強全球集成電路產業的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業與應用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產業發展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強珠三角產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，打造華南集成電路產業交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。

本屆展會順應產業發展趨勢，服務于十幾個新興行業應用。展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備為一體的半導體產業鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達8萬+人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業電子、醫療電子、物聯網、消費電子、智能家電、新型顯示、工業互聯、智能制造、人工智能、無線充電等領域。

參展范圍

電子元器件展區

無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等

IC設計、芯片展區

IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等

半導體設備展區

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

第三代半導體專區

第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）

晶圓制造及封裝展區

晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備

半導體材料展區

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

聯系方式

深圳市中新材會展有限公司

電話：0755-82731565

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